2024 SEMl-e第六屆深圳國際半導體展

　　SEMl-e是華南最具影響力、最專業(yè)的半導體暨應用展。由中國通信工業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會、成都集成電路行業(yè)協(xié)會共同主辦。SEMl-e將聚焦半導體行業(yè)的各個細分領(lǐng)域，展示以設(shè)計、芯片、晶圓制造與封裝，半導體專用設(shè)備與零部件，先進材料，第三代半導體/IGBT，汽車半導體/車規(guī)級先進封裝技術(shù)為主的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，全面展示了半導體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點、新趨勢，構(gòu)建起了半導體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。

　　第六屆SEMI-e以【“芯”中有“算”·智享未來】為主題，60,000平方米展出面積，800余家展商，SEMI-e是半導體領(lǐng)域具有影響力和代表性的行業(yè)盛會，為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準對接、雙向奔赴的平臺，探索半導體行業(yè)發(fā)展新路徑，共掘半導體行業(yè)新風口!同期舉辦多場細分行業(yè)論壇，預計觀眾人數(shù)達60000+。

速程展位

6D30-B

　　速程精密做為ZR機械手領(lǐng)域的開創(chuàng)者和領(lǐng)導者，本次將攜帶多款ZR機械手亮相展會，現(xiàn)場展示多種工況下的ZR高效解決方案，期待新老朋友的與會交流洽談。

　　公司長期致力于ZR機械手的研發(fā)與推廣，持之以恒鉆研技術(shù)、萃取經(jīng)驗、迭代產(chǎn)品，已研發(fā)并量產(chǎn)了7大系列120多款型號產(chǎn)品，布局核心技術(shù)專利60+項。獲得“深圳市專精特新企業(yè)”、“國家高新技術(shù)企業(yè)”、“深圳市科技型中小企業(yè)”、德國“紅點產(chǎn)品設(shè)計獎”、“廣東省高科技名優(yōu)產(chǎn)品”、“AI標桿產(chǎn)品”等多項榮譽資質(zhì)。服務客戶500余家，包括富士康、華為、邁瑞、先導、大族激光、利元亨、科瑞等多家大型企業(yè)集團。

　　產(chǎn)品主要應用領(lǐng)域：

　　1、3C制造：精密零件植入、光學器件檢測與裝配、輔料貼合、PCB異形插件;屏幕測試、疲勞測試等;

　　2、半導體：固晶、分選、封測;

　　3、新能源：軟包電池電芯裝配、電池高度檢測;

　　4、自動化：包裝、擺盤、移栽、搬運等。

　　速程ZR機械手每一款都身經(jīng)百戰(zhàn)，歷經(jīng)多輪高端手機制程設(shè)備高品質(zhì)、大批量要求的反復錘煉、是業(yè)界品類最全、最具穩(wěn)定量產(chǎn)實力的ZR品牌。

　　ZR應用

　　1、ZRA系列應用廣泛、型號多、可選擇性多，具備高精度、高速度、精準軟著陸力控特性。它的主戰(zhàn)場為半導體行業(yè)的芯片固晶、封測、分選、包裝等，3C行業(yè)的精密零件植入、裝配、分揀等。

　　2、編帶包裝、擺盤、分揀

　　3、IGBT固晶機